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Samtec推出微背板系统
Samtec推出微背板系统
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微背板系统
高速边缘卡互连可在各种不同的间距和方向。微背板直角板系统包括高密度阵列,整体地平面连接器和崎岖的边缘速率®互连。
边缘速率®边沿速率®连接器带
信号完整性性能优化的崎岖的边缘速率®接触系统。
特征
®接触边缘速率的信号完整性性能优化
强大的“拉链”中分离
0.80毫米或0.50毫米的间距系统
堆栈高度从7毫米到16毫米
0.50毫米间距高达40%印刷电路板节省空间
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